卓源亚洲完成本轮投资：封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元Pre-A++轮融资

中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投；老股东中山投控集团、龙芯资本、卓源亚洲跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。

公司拥有自动化和智能化程度较高的生产产线，一期工厂开发导入MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。

公司计划于2024年完成数亿元级别订单，并保持至少年均50%的增速。为实现这一目标，芯承半导体计划从两个方面建立差异化，首先，推动供应链国产替代以提升投入产出比，联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态；其次，在技术研发层面将重点关注工艺路线创新，致力于提升精细线路结合力和良率，同时与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案。

目前公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。

卓源亚洲成立于2016年6月15日，起源于清华大学FIT楼4-204实验室。由清华大学校友共同创办。卓源亚洲致力于打造中国最领先的人工智能及集成电路投资机构，创始团队累计管理与投资规模超过30亿人民币。卓源亚洲的使命是在源头投资具备世界级影响力的伟大人工智能企业。

卓源亚洲是一家清华系聚焦于集成电路及人工智能领域的投资机构，卓源亚洲及其创始团队先后投资了百川智能、中科时代、小马智行、江行智能、第四范式、九章云极、基流科技、实在智能、生数科技、瑞莱智慧、庭宇科技、睿魔智能、灵汐科技、焱融科技、思谋科技、越疆科技、博瀚智能、拓元智慧、弋途科技、昂视智能、畅行智能、可之AI、瑛菲网络、全时云、赋乐科技、星汉数智、云丹云码等AI企业。

卓源亚洲先后投资了清微智能、辉羲智能、昂纳科技、中茵微电子、篆芯半导体、埃瑞微半导体、沐曦集成电路、共绩算力、芯德半导体、斑岩光子、芯睿科技、芯承半导体、盖泽半导体、首芯半导体、迈睿捷半导体、美浦森半导体、必博半导体、齐芯半导体、艾斯谱光电、芯得铭半导体、芯运智能、华美兴泰、灵动微电子、瑞迪微电子、清醒异构、深流微半导体、衍梓装备、艾博特机器人、磅旗精工、智毅聚芯、睿魔智能、深蓝航天、灵汐科技、一径科技、永泰数能、智佳能自动化、中兴新材等集成电路企业。