卓源亚洲完成本轮投资：半导体晶圆键合设备芯睿科技正式完成B轮融资

苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源亚洲等多家产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。

作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。

芯睿科技董事长周玮表示：“目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度混合键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展”。

卓源亚洲创始合伙人及董事长林海卓博士表示：“芯睿科技研发的高温>400°C 自动2~8寸Bonder/De-Bonder，全自动整合机 2~8寸Bonder与De-Bonder(PC mode)搭配single wafer  以及12寸Bonder与 8~12寸Laser DeBonder  and Thermal Debonder均处于国内领先水平。我们高度看重芯睿科技在键合与解键合(TBDB)工艺及晶圆堆叠及封装工艺上超过20年的技术积累与产业经验。”

卓源亚洲成立于2016年6月15日，起源于清华大学FIT楼4-204实验室。由清华大学校友共同创办。卓源亚洲致力于打造中国最领先的人工智能及集成电路投资机构，创始团队累计管理与投资规模超过30亿人民币。卓源亚洲的使命是在源头投资具备世界级影响力的伟大人工智能企业。

卓源亚洲是一家清华系聚焦于集成电路及人工智能领域的投资机构，卓源亚洲及其创始团队先后投资了百川智能、中科时代、小马智行、江行智能、第四范式、九章云极、基流科技、实在智能、生数科技、瑞莱智慧、庭宇科技、睿魔智能、灵汐科技、焱融科技、思谋科技、越疆科技、博瀚智能、拓元智慧、弋途科技、昂视智能、畅行智能、可之AI、瑛菲网络、全时云、赋乐科技、星汉数智、云丹云码等AI企业。

卓源亚洲先后投资了清微智能、辉羲智能、昂纳科技、中茵微电子、篆芯半导体、埃瑞微半导体、沐曦集成电路、共绩算力、芯德半导体、斑岩光子、芯睿科技、芯承半导体、盖泽半导体、首芯半导体、迈睿捷半导体、美浦森半导体、必博半导体、齐芯半导体、艾斯谱光电、芯得铭半导体、芯运智能、华美兴泰、灵动微电子、瑞迪微电子、清醒异构、深流微半导体、衍梓装备、艾博特机器人、磅旗精工、智毅聚芯、睿魔智能、深蓝航天、灵汐科技、一径科技、永泰数能、智佳能自动化、中兴新材等集成电路企业。